本实用新型提供了一种LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于收容空间的芯片组，基板包括第一表面、第二表面以及贯穿基板的若干导电孔，第一表面具有间隔设置的若干电极部，第二表面具有与若干电极部对应的若干焊盘，若干电极部包括第一正极部、第二正极部、第一负极部，芯片组包括并联连接的若干LED芯片，每个LED芯片的正极电连接第一正极部、第二正极部二者之一，每个LED芯片的负极电连接第一负极部。本实用新型通过共阴共阳电路，实现了放大功率、混合波段的效果，相比传统产品，有效的节省空间、降低成本。